日月光今日宣布與三井高科技簽訂交互專利授權協議

日月光 (2311-TW下單)與三井高科技 (MitsuiHigh-tec Inc., MHT, TSE: 6966)今 (6)日宣佈，針對三井高科技的HMT (Hybrid ManufacturingTechnologies)封裝技術，簽訂相互專利授權及技術合作協議。此項協議為期至少5年，雙方將互享HMT封裝技術在設計和製造上的智慧財產權和技術。

(2007/9/6 鉅亨網)